上海，2024年7月31日——全球領先的半導體制造商德州儀器（TI）近日宣布推出六款創新電源模塊，這些模塊采用了德州儀器獨有的MagPack集成磁性封裝技術，旨在顯著提升功率密度、提高轉換效率并降低電磁干擾（EMI）。這一創新技術的引入，標志著電源設計領域的一個重要里程碑，為工業、企業和通信應用的設計師們提供了前所未有的高性能解決方案。

新款電源模塊中，三款明星產品——TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816——以其超小型設計和高達6A的電流輸出能力脫穎而出。這些模塊每平方毫米可提供1A的電流輸出，極大地提升了單位面積內的功率輸出能力，滿足了現代電子設備對緊湊高效電源解決方案的迫切需求。

德州儀器Kilby Labs電源管理研發總監Jeff Morroni表示：“設計師們選擇電源模塊是為了簡化設計流程、減少元件數量并節省空間，但往往需要在性能上做出妥協。德州儀器通過近十年的潛心研發，成功推出了MagPack集成磁性封裝技術，徹底改變了這一現狀。我們的新技術使設計師能夠在更小的空間內高效提供更大的輸出功率，從而滿足日益增長的電力需求。”

MagPack封裝技術采用德州儀器獨特的3D封裝成型工藝，實現了電源模塊在高度、寬度和深度上的極致縮減。這種創新不僅優化了模塊的尺寸，還顯著提升了功率密度和轉換效率，同時降低了電磁輻射，為設計師們提供了更加可靠、高效的電源設計方案。

隨著數據中心等應用領域的快速發展，電力需求急劇增長。據分析師預測，到2030年，數據中心的電力需求將翻倍。德州儀器的新型電源模塊憑借其出色的性能優勢，將在這些高功耗領域發揮重要作用，助力提升電力使用效率，降低運營成本。

此外，德州儀器憑借其在電源設計領域的深厚積累和廣泛的產品組合（超過200款優化封裝類型的電源設計器件），能夠為設計師們提供更加全面、專業的技術支持和解決方案。這不僅有助于推動電源技術的進一步發展，也為全球電子產業的創新升級提供了有力支撐。